长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”正式动工

年产120万套第三代半导体模组!长城无锡芯动半导体“第三代半导体模组封测项目”奠基,长城半导体产业化再进一步!
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